米乐M6 M6米乐世强硬创平台-全球领先的研发服务平台-电子元器件电机部件材料仪器分销商

　　芯科科技新推支持Matter 1.0的无线W半导体制冷片，百万次冷热循环

　　12月22日传感器新品,TOF激光雷达/MEMS差压/水位检测/AMR磁阻/三轴磁场/3D霍尔/嗅觉等多类传感器（重播）

　　世强硬创：600家原厂正品授权代理商，品类覆盖 IC、电子元件、电气、电机、电子材料、仪器

　　德国Laird Thermal Systems（莱尔德热系统）授权世强代理，为大功率高发热器件提供散热解决方案

　　组部件再添大牌，全球第二大互联解决方案制造商Amphenol-GIS授权世强代理

　　美国Knowles（楼氏电子）授权世强代理，提供车规/安规/高压/高温/高Q电容

　　Matter1.0发布，盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集！

　　招聘：TOB电子互联网大厂全国招募大客户销售/硬件专家，年薪20W-50W！

　　凭借良好的供应链保障，世强先进荣获安防龙头企业大华股份2021“优秀服务奖”

　　带你云探厂，揭秘TE连接器如何利用“数智化”生产制造高性能、高可靠产品

　　爱美达收购Sensata的热测试和控制业务，在快速增长的半导体行业中扩展爱美达的创新能力

　　安费诺旗下ANYTEK授权世强代理，为电力系统提供精密/大功率接线端子等产品

　　如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化？世强硬创提供透明规范低成本代销服务

　　TE收购Linx Technologies，将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力

　　世强硬创新产品研讨会：超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场

　　Exeger和Nisshinbo开展合作，有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间

　　日本一线显示器供应商Futaba签约世强先进，PM-OLED最薄突破至1.03mm

　　全球模块、路由器、连接性的物联网方案领导者——Sierra Wireless（司亚乐）

　　专注高频/高可靠/小型化MLCC，国内龙头MLCC供应商——宇阳（EYANG）

　　12月29日连接器新品,横跨消费电子,车规,工业储能,从Type-C3.1到600A高压重载全新发布

　　智能传感器专家华科授权世强先进代理，丰富温湿传感器产品线G通信深层次应用，电源滤波器供应商西安科冠授权世强先进代理

　　1月12日碳化硅＆氮化镓半导体新品,MOS,IGBT, MLCC,TVS,LNA等功率及驱动器件,满足车规,工业应用

　　睡眠电流仅0.7μA，低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理

　　支持车规级复杂形状铜排分流器定制，日本Suncall实现从材料到精密加工一体化生产

　　新型TMR传感器可测量50mA至2000A的电流，磁增强半导体技术开发商授权世强先进代理

　　国产高端MLCC龙头厂商微容科技，带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品

　　特瑞堡收购明尼苏达橡塑，以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力，助力北美市场实力提升

　　【元件】EPC新推出80V GaN FET EPC2619，导通电阻仅4mΩ，专为电机驱动应用设计

　　【IC】芯科科技新产品EFR32MG24搭载Matter协议实现多协议互联互通

　　【电气】ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器，符合AC-6B使用类别，节省昂贵的更换成本

　　【IC】国产首颗7A双向直流有刷马达驱动芯片TMI8140-Q1，超低待机电流＜1μA，拥有高带载和强散热能力

　　【电机】尼得科研发出可安装于电风扇的低振动、低成本单相无刷直流电机，具有高能效与高可控性等优点

　　【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制：尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W

　　【IC】中微车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证，工作频率48MHz，内置大容量存储空间

　　【测试】EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务：可测电压范围0.25kV-4.8kV，脉冲频率0.1kHz-1000kHz

　　【电机】Nidec新推Commander C通用交流驱动器，过载能力高达180%，实现电机配对和性能控制

　　【元件】Sunlord超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列，具有磁芯损耗低、温升特性优良、高饱和等特性

　　【仪器】阿普奇酷睿12代4U工控机IPC400-Q670发布，采用性能核+能效核的混合架构设计，最高支持16核24线程

　　【仪器】致茂推出最贴近人眼视觉色彩的二维色彩分析仪71803系列，可提供准确、快速及高重复度的量测

　　【元件】日清纺新推RM516/RM517系列降压型DC/DC模块，采用VFM控制方式，用于工业设备和消费类设备

　　【软件】Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK，有助于简化智能家居网关的软件开发

　　【仪器】司南导航推出全球首款Lu1激光RTK，IP67级专业防护，有效测量距离达10m

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　　【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等

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　　【仪器】全国首台碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN) 动态测试系统正式投入使用

　　【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机，实现最小掩蔽，同时在高振动下保持良好散热连接

　　【材料】热传导率为1.5W-8W/mK的料TIF导热硅胶片，带自粘而无需额外表面粘合剂，可用于低压力应用环境

　　【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计，具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性

　　【材料】体积收缩率＜1%的单组份环氧胶X2104227，适用于光学精密定位粘接

　　【IC】高质量、低成本的硫化氢气体传感器AHS3000，量程0-100ppm，灵敏度达700±150 nA/ppm

　　【元件】TE新推出DDR5 DIMM插槽连接器，支持数据速率6400MbPs，带宽达16Gbps

　　【定制】Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值

　　【仪器】阿普奇新推入门级机器视觉应用控制器E7series-H81，支持4代酷睿™处理器和双1600MHz DDR3

　　【元件】Littelfuse新推TVS二极管5.0SMDJxxS-HRA系列，浪涌处理能力增加66%

　　【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付

　　【加工】PCBA贴片打样定制服务：一片起贴，采用SMT/SMT+DIP封装加工

　　【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

　　【电机】高刚性高扭矩EVS系列ABLE减速机，适配全球任意马达且维护方便

　　【仪器】全球首款激光接收机：司南导航Lu1激光RTK，颠覆传统测量方式，无需携带对中杆，效率提升30%

　　【元件】罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列，工作频率高达20GHz，可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战

　　【电气】MTA新款450V接线盒成功用于新一代多用途商业用电动汽车，可最大限度提升续航能力

　　【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求，热传导率范围宽1.5W~8W/m·K

　　【电气】额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列，良好的限流能力，符合RoHS标准

　　【IC】芯佰特近期推出PA+LNA+Switch三合一FEM CB9328，向UWB高频段市场发力

　　【材料】腾辉电子全新碳氢化合物层压板tec-speed 20.0 VTM1000i，助力卫星通信和5G射频应用

　　【仪器】阿普奇新品医疗行业专用的显示器TYY-215CQ，具有长生命周期、EMC等级高、窄边框设计特点

　　【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0，可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目

　　【IC】Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，SFI高达5mT，可选无PCB堆叠式双芯片版本

　　【IC】士模新推单电源八通道的模拟信号采集前端CM2248，信噪比可达92dB，满足工业数据采集应用

　　固得沃克（Goodwork）二极管/三极管/桥堆/MOS管/LDO/光耦选型指南

　　荣湃半导体（2Pai Semi）数字隔离器/驱动器/隔离放大器选型指南

　　纳芯微电子（NOVOSENSE）信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南（中文）

　　Knowles（楼氏电子）符合AEC-Q200标准的汽车级电容器选型指南

　　Amphenol-GIS（安费诺全球互联系统）应用配电系统的电气设备组件选型指南

　　英诺赛科（Innoscience）高压GaN FET/低压GaN FET/晶圆选型表

　　MELEXIS（迈来芯）用于直流、步进和无刷直流电机的智能嵌入式LIN驱动器选型指南

　　EPC（宜普）eGaN®FET与IC/开发板/演示板/评估套件选型指南

　　广芯微（Unicmicro）MCU/无线射频芯片/PD Plus快充控制器/LCD驱动芯片选型指南

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