寄云米乐M6 M6米乐NeuSeer平台应用市场：SECSGEM通信协议栈

　　随着半导体工艺制程的发展，制造流程的成本和复杂程度的增加，设备自动化已经成为前段半导体制造中的必要部分。今天，每一家前道的加工（FABRICATION: FAB）厂都在不同程度上实现了自动化。设备监控、数据搜集、报警和事件管理等能力，都是基本的自动化需求。如何能够通过高速的数据采集和数据分析能力来判别设备运行效果，成为提升半导体装备提供商和半导体制造商数字化水平的重要因素。

　　SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定的连接性标准；此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯，也是被众多类型半导体设备广泛采用的标准。

　　寄云SECS/GEM通信协议栈是采用跨平台技术的标准协议栈，能有效实现连接管理、事件收集、数据收集、警报、控制状态、设备终端服务、假脱机及消息日志等功能，全面支持E5、E30、E37 等 SECS/GEM协议以及E39、E40、E94、E87、E90、E173等GEM300协议，满足APC、FDC和 EAP的高性能要求。

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　　Host可以通过事件收集跟踪设备的物料利用率、物料移动状态、设备状态等以及与发布的收集事件相关的其他内容，实现了：

　　·Host订阅事件报表（Event Report），并将其链接到收集事件；

　　·通过S2F23/S2F24设置定期采样信息（采样周期、样本数量、状态变量列表、总样本数及跟踪 ID）。

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　　实现了Host和设备之间的协作级别控制，以及操作员在不同级别的主机控制状态的交互操作。

　　支持假脱机功能，设备可以在communication失败时，缓存发给Host的消息，并在通信恢复时，将缓存消息发送给Host。

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　　支持按照 SECS 消息格式SEMI-E173标准，输出/记录Host与设备间交互的SECS消息，便于快速分析问题及故障诊断。

　　Process Job Management：提供对物料处理过程的管理，包括指定物料处理的信息及处理过程的控制等；

　　半导体生产工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析。多年来，寄云科技高度重视半导体制造企业的数字化水平提升，为半导体生产商提供了数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力。

　　寄云半导体行业解决方案，从控制层到运行管理层到企业经营层，提供了包括SECS/GEM通信协议栈、半导体装备智能管控系统、产品质量分析应用在内的不同场景下的智能应用产品，致力帮助半导体装备提供商充分释放数据价值潜力，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析降低系统性缺陷制约，有效提升良率及工艺稳定性。